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超聲波塑料焊接產(chǎn)生壓痕是非常常見的現(xiàn)象，并且通常是有意識設(shè)計或不可避免的工藝結(jié)果。主要原因可以歸結(jié)為以下幾點(diǎn)：

1.  焊接壓力和集中應(yīng)力：

       高壓作用： 焊接過程中，焊頭需要對兩個塑料件施加相當(dāng)大的下壓力（通常幾百到幾千牛頓）。這股持續(xù)的壓力是確保塑料件緊密接觸、有效傳導(dǎo)超聲波振動并產(chǎn)生摩擦熱所必需的。

       應(yīng)力集中： 焊頭與塑料接觸的區(qū)域（通常是上部件）是壓力最集中的點(diǎn)。即使焊頭設(shè)計為平面或帶導(dǎo)向筋，其邊緣、導(dǎo)向筋頂部或較小的接觸面積都會導(dǎo)致局部壓強(qiáng)非常大。

       高溫軟化： 在超聲波振動下，接觸區(qū)域的塑料迅速升溫并軟化甚至熔化。處于高溫軟化狀態(tài)的塑料，其抗變形能力急劇下降，在持續(xù)的焊接壓力下，很容易被壓陷或變形。

2.  能量導(dǎo)向筋設(shè)計：

       核心作用： 許多超聲波焊接設(shè)計會在其中一個部件（通常是上部件）的接合面上設(shè)計能量導(dǎo)向筋。這些是尖銳的三角形凸起（高度約0.3-0.8mm）。

       “犧牲”結(jié)構(gòu)： 導(dǎo)向筋的尖端具有非常小的接觸面積，使得超聲波能量和壓力高度集中于此。這使得它們能優(yōu)先、快速地熔化。

       熔化和塌陷： 一旦導(dǎo)向筋熔化，焊接壓力會壓迫上部件向下運(yùn)動，熔融的塑料會流向周圍的熔接區(qū)并填充縫隙。這個塌陷過程必然會導(dǎo)致上部件表面在焊頭下方位置相對于原始位置下降，形成凹陷，即壓痕。這是能量導(dǎo)向筋設(shè)計預(yù)期會發(fā)生的結(jié)果。

3.  焊頭設(shè)計：

       接觸面形狀： 焊頭（換能器輸出端）的形狀決定了壓力如何分布到部件上。如果焊頭接觸面較小、有尖銳邊緣或輪廓與部件不完全匹配，就會加劇局部壓痕。

       材料硬度： 焊頭通常由堅硬金屬制成（如鈦合金、鋁合金）。與軟化的塑料相比，它非常硬，容易在塑料表面留下印記，特別是在壓力和高溫的共同作用下。

4.  高溫下的材料軟化與流動：

       如前所述，焊接點(diǎn)處的塑料被加熱到熔融或軟化狀態(tài)。在這個狀態(tài)下，材料不僅容易因壓力而凹陷變形，還可能發(fā)生一定的塑性流動。焊頭移開后，這部分區(qū)域冷卻凝固，變形的形狀就被固定下來，形成永久性的壓痕。

5.  工藝參數(shù)的影響：

       壓力過大： 過高的焊接壓力會顯著加重壓痕深度。

       焊接時間過長： 過長的超聲波作用時間會導(dǎo)致塑料過度熔化和軟化，在壓力下更容易塌陷變形。

       振幅過高： 過大的振幅會導(dǎo)致生熱過快過猛，塑料軟化更劇烈。

       保壓時間/冷卻時間不足： 焊接停止后，壓力保持階段如果太短，塑料尚未完全凝固就撤除壓力，可能導(dǎo)致輕微反彈或形狀不穩(wěn)定（雖然主要影響焊縫強(qiáng)度，但也可能與壓痕形態(tài)有關(guān)）。

       焊頭找平不良： 如果焊頭相對于工件不平行，可能導(dǎo)致壓力分布不均，一側(cè)壓痕深，另一側(cè)淺甚至焊接不良。

總結(jié)來說，壓痕的本質(zhì)是：

   高壓作用于局部集中的區(qū)域。

   該區(qū)域的塑料因摩擦生熱而大幅軟化。

   軟化/熔化的塑料在壓力下發(fā)生塑性變形、塌陷或流動。

   變形在冷卻后凝固定型。

如何減少壓痕（如果是不希望出現(xiàn)的）：

1.  優(yōu)化能量導(dǎo)向筋設(shè)計： 使用更小、更精細(xì)的導(dǎo)向筋，或用剪切接頭代替（但剪切接頭設(shè)計更復(fù)雜）。

2.  優(yōu)化焊頭設(shè)計： 增大焊頭接觸面積，使壓力分布更均勻；確保焊頭輪廓精確匹配部件；避免尖銳邊緣。

3.  降低焊接壓力： 在保證焊接強(qiáng)度的前提下，使用盡可能低的壓力。

4.  優(yōu)化工藝參數(shù)： 精確控制焊接時間、振幅、保壓時間。避免過熔。

5.  使用緩沖材料： 在焊頭和工件之間放置一層薄而耐熱的緩沖材料（如特定膠帶或復(fù)合材料），作為應(yīng)力緩沖層，但這可能影響能量傳遞效率，需謹(jǐn)慎使用。

6.  改善部件設(shè)計： 在焊頭接觸區(qū)域增加支撐結(jié)構(gòu)（如內(nèi)部肋條）或在外部設(shè)計允許輕微變形的特征。

7.  材料選擇： 選擇熔點(diǎn)和軟化點(diǎn)更高、硬度更大的塑料（如PC, PPS），比低熔點(diǎn)軟塑料（如PP, LDPE）更不易產(chǎn)生深壓痕，但焊接難度可能增加。

關(guān)鍵點(diǎn)： 輕微的壓痕（特別是由能量導(dǎo)向筋塌陷造成的）往往是超聲波焊接工藝固有的、可接受的痕跡。工程師的目標(biāo)通常不是完全消除壓痕（很多時候不可能），而是將其控制在可接受的外觀標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，并確保其對產(chǎn)品功能沒有負(fù)面影響（如密封性、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度）。當(dāng)壓痕過深、影響外觀或功能時，就需要通過上述方法進(jìn)行優(yōu)化。